独家揭秘：ASML布局AI芯片制造工具未来，超越EUV技术新篇章
【编者按】在AI芯片狂飙突进的时代，谁能掌握最核心的制造设备，谁就握住了智能未来的钥匙。全球光刻机霸主ASML，正悄然将触角伸向更广阔的疆域——从独步天下的极紫外光刻技术，到决定芯片性能的先进封装，这家荷兰巨头正以十年为尺度，布局一场深度变革。当芯片从“平房”升级为“摩天大楼”，当算力需求呈指数级增长，ASML不仅要用更精密的工具打破物理极限，更将AI注入自身血脉，加速下一代芯片的诞生。这不仅是技术的迭代，更是一场关于产业链话语权的暗战。以下为路透社深度报道，带你窥见芯片战争最前沿的野望与谋局。
加州圣何塞，3月2日电：ASML控股公司一位高管向路透社透露，该公司正雄心勃勃地计划将其芯片制造设备产品线扩展至多个新领域，以抢占快速增长的人工智能芯片市场的更大份额。
经过十余年研发，ASML已成为极紫外光刻设备的唯一制造商。该设备对于台积电和英特尔制造全球最先进的AI芯片至关重要。ASML已投入数十亿美元开发EUV系统，其下一代产品已接近投产，同时正在研究第三代潜在产品。
这家荷兰公司正寻求超越其EUV的传统根基，计划进军先进封装市场，制造能够帮助粘合和连接多个专用芯片的工具——这是AI芯片及为其提供数据的高级存储器的关键组成部分。作为这些计划的一部分，公司将在其新兴业务和传统业务中部署人工智能。
“我们不仅着眼于未来五年，更展望未来10年，甚至15年，”ASML首席技术官马可·皮特斯告诉路透社。“（我们关注的是）行业可能朝哪些潜在方向发展，以及在封装、键合等方面需要什么？”
ASML制造的EUV机器用于光刻，即利用光将复杂图案印制到硅晶圆上以制造芯片。该公司还计划研究是否能将其可打印芯片的最大尺寸扩展到当前极限之外——目前大约只有邮票大小——这一尺寸限制了芯片的速度。
新任技术掌门
去年10月，公司提拔皮特斯为首席技术官，接替了在技术部门担任负责人约40年的马丁·范登布林克。ASML还在1月表示，已重组其技术业务，优先考虑工程岗位而非管理岗位。
投资者已将该公司在EUV领域的霸主地位计入股价，并对2024年上任的皮特斯和首席执行官克里斯托夫·富凯寄予厚望。该公司股票远期市盈率约为40倍，而英伟达的市盈率约为22倍。
这家市值5600亿美元的公司，其股价今年已上涨超过30%。
ASML正在加紧计划，制造有助于封装芯片的设备，并开始开发能够帮助制造新一代先进AI处理器的芯片制造工具。
“我们实际上正在研究——我们能在多大程度上参与其中，或者我们能为此部分业务增添什么，”皮特斯说。
拥有ASML软件开发背景的皮特斯表示，随着公司设备速度加快，工程师将能够利用AI加速其机器的控制软件，以及在芯片制造过程中对芯片的检测。
芯片如摩天大楼
直到几年前，英伟达和超威半导体等设计公司制造的芯片基本上是平面的，就像单层房屋。如今，芯片正变得越来越像摩天大楼，通过纳米级连接将多个层级链接起来。
由于邮票大小的尺寸限制，将芯片垂直堆叠或水平融合，能让设计者提高芯片执行复杂计算的速度，这些计算是构建大型AI模型或运行如OpenAI的ChatGPT等聊天机器人所必需的。
制造摩天大楼式芯片所需的复杂性和精确度，使得封装——曾经是一项低利润的批量业务——成为ASML等公司制造过程中利润更丰厚的环节。台积电已使用先进封装技术来制造最先进的英伟达AI芯片。
“但我们也看到更多先进封装正在走向前端，”皮特斯在谈及台积电及其他公司的做法时表示。“精确度正变得越来越重要。”
当皮特斯审视芯片制造商的计划——包括SK海力士等存储芯片制造商——时，他清楚地意识到，市场将需要额外的机器来帮助公司制造诸如层层堆叠的芯片等产品。
去年，ASML披露了一款名为XT:260的扫描工具，专门用于帮助制造用于AI的高级存储芯片和AI处理器本身。皮特斯表示，公司的工程师们“正在我们谈话的同时”探索更多的机器。
“我正在做的事情之一，也是研究在这个方向上可能形成怎样的产品组合，”皮特斯说。
AI芯片的尺寸已显著增大，公司正在研究额外的扫描系统和光刻工具，以制造更大的芯片。
皮特斯表示，由于扫描设备运用了光学等专业知识以及工具处理硅晶圆的复杂技术诀窍，这将使ASML在制造未来机器时占据优势。
“它将与我们过去40年来一直在做的事情共存，”他说。
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