英伟达双芯HBM策略搅动市场格局
编者按：在人工智能浪潮席卷全球的今天，芯片巨头的每一次战略调整都可能引发产业链的连锁反应。英伟达即将推出的多层级AI加速器，不仅预示着其产品线的重大革新，更可能撼动由三大巨头主导的高带宽内存（HBM）市场格局。当高性能的HBM4与成熟稳定的前代产品在同一生态中并存，一场关于技术路径、市场策略与供应链话语权的暗战已然拉开序幕。这场竞赛的结果，或将深刻影响未来AI算力的演进方向与产业成本结构。随着英伟达预计推出一系列不同规格的AI加速器，分析人士指出，下一代高带宽内存（HBM）市场的竞争格局可能发生转变。高端产品预计将采用最新的HBM4，而中端和入门级产品可能采用前代HBM，这或许会改变目前由SK海力士、三星电子和美光主导的市场动态。据半导体行业19日消息，英伟达计划以多个性能层级推出其下一代AI加速器“Bella Rubin”。这一策略被解读为英伟达旨在通过提供搭载HBM4的高端型号，以及更经济、性能较低的选项，来完善其产品阵容。观察人士指出：“英伟达很可能采用‘双重分档’供应策略。”双重分档是指将产品线划分为两个或更多性能等级。例如，英伟达可以提供搭载速度超过11.7 Gbps的HBM4的型号，以及搭载前代产品、速度在10 Gbps范围的HBM3E的型号，让客户根据自身需求进行选择。一位半导体行业官员表示：“除了英伟达，像谷歌和AMD这样的AI加速器公司也在开发从通用型到顶级的产品，这需要不同性能等级的HBM。”这一转变源于HBM供应商正在差异化其竞争策略。在上代产品中落后于竞争对手的三星电子，旨在以其最高性能的HBM瞄准市场。三星的HBM4运行速度达到11.7 Gbps，比JEDEC标准的8 Gbps快约46%。该公司声称其速度最高可达13 Gbps，处于行业领先水平。三星已调动其技术能力，从HBM4开发阶段就整合了10纳米级第六代（1c）DRAM和基于4纳米代工工艺的基础芯片（HBM底部的基板）。相比之下，据报道，SK海力士则侧重于在保持性能的同时确保稳定的供应量。SK海力士已经供应了英伟达大部分的HBM3E需求，预计将提供英伟达HBM4需求的60%至70%。该公司也有望紧随三星之后，很快开始大规模生产HBM4。
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